酚醛树脂在铝基板上的应用

材料导报

2021, Vol. 35

Issue (z2): 589-592

高分子与聚合物基复合材料

酚醛树脂在铝基板上的应用

范翠红, 秦会斌, 周继军

杭州电子科技大学,新型电子器件与应用研究所,杭州 310018

Application of Phenolic-formaldehyde Resin on CCL

FAN Cuihong, QIN Huibin, ZHOU Jijun

Institute of Electron Device & Application, Hangzhou Dianzi University, Hangzhou 310018, China

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摘要本研究利用耐高温固化剂制备出耐高温覆铜铝基板。根据环氧树脂、苯氧树脂、酚醛树脂、填料含量四个因素,设计不同水平的正交实验,通过极差分析和方差分析方法,确定了填料的填充量为绝缘层导热系数的重要因素,其次是酚醛树脂,酚醛树脂含量越低,覆铜铝基板的导热系数越高,最高为1.99 W/(m·K),且软化点Tg可达到229.73 ℃。

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	范翠红
	秦会斌
	周继军

关键词: 耐高温覆铜铝基板酚醛树脂导热系数软化点

Abstract: High Temperature CCL was prepared by using high temperature's curing agent. According to the four factors of epoxy, phenoxy, phenolic- formaldehyde and the content of filler, different levels of orthogonal test were designed. Through range analysis and variance analysis, it was determined that the content of filler was an important factor of thermal conductivity of insulation layer, followed by phenolic-formaldehyde.The lower the content of phenolic-formaldehyde, the higher the thermal conductivity, and the highest was 1.99 W/(m·K), and the fusion point of T_g could reach 299.53 ℃.

Key words: high temperature CCL phenolic-formaldehyde resin thermal conductivity fusion point

发布日期: 2021-12-09

ZTFLH:

TB332

基金资助: 浙江省科技计划项目(2017C01027)

通讯作者: xanadu_forever@163.com

作者简介: 范翠红,杭州电子科技大学硕士研究生,主要研究方向为电路与系统。
秦会斌,杭州电子科技大学教授,博士研究生导师。主要研究领域为电子信息材料与电子信息器件的分析、设计与研制工作、智能化、集成化传感技术。

引用本文:

范翠红, 秦会斌, 周继军. 酚醛树脂在铝基板上的应用[J]. 材料导报, 2021, 35(z2): 589-592.
FAN Cuihong, QIN Huibin, ZHOU Jijun. Application of Phenolic-formaldehyde Resin on CCL. Materials Reports, 2021, 35(z2): 589-592.

链接本文:

http://www.mater-rep.com/CN/ 或 http://www.mater-rep.com/CN/Y2021/V35/Iz2/589

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